IEC 60191-6-2-2001 半导体器件的机械标准化第6-2部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则1.5mm,1.27mm及1.00mm小螺距球状和柱状端封装的设计指南

作者:标准资料网时间:2024-05-17 19:00:25 浏览:8617 来源:标准资料网

【英文标准名称】:Mechanicalstandardizationofsemiconductordevices-Part6-2:Generalrulesforthepreparationofoutlinedrawingsofsurfacemountedsemiconductordevicepackages;Designguidefor1,50mm,1,27mmand1,00mmpitchballandcolumnterminalpackages
【原文标准名称】:半导体器件的机械标准化第6-2部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则1.5mm,1.27mm及1.00mm小螺距球状和柱状端封装的设计指南
【标准号】:IEC60191-6-2-2001
【标准状态】:现行
【国别】:国际
【发布日期】:2001-12
【实施或试行日期】:
【发布单位】:国际电工委员会(IX-IEC)
【起草单位】:IEC/SC47D
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:尺寸;定义;定义;作标记;电子工程;集成电路;电气工程;电子设备及元件;电气外壳;半导体;半导体器件;外壳
【英文主题词】:BallGridArray;Definitions;Design;Dimensions;Drawings;Electricenclosures;Electricalengineering;Electronicengineering;Electronicequipmentandcomponents;Enclosures;Engineeringdrawings;Guidebooks;Integratedcircuits;Marking;Matingdimension;Semiconductordevices;Semiconductors;SMD;Surfacemounting;Surfacemountingdevices;Symbols
【摘要】:ThispartofIEC60191coverstherequirementsforthepreparationofdrawingsofintegratedcircuitoutlinesforthevariousballterminalpackages,e.g.ceramicballgridarray(C-BGA),plasticballgridarray(P-BGA),tapeballgridarray(T-BGA)andothersaswellascolumnterminalpackages,e.g.ceramiccolumngridarray(C-CGA).
【中国标准分类号】:L40
【国际标准分类号】:01_100_25;31_240
【页数】:10P.;A4
【正文语种】:英语

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